İki tərəfli qurğuşunsuz reflow lehimləmə prosesinin təhlili

Elektron məhsulların artan inkişafının müasir dövründə, mümkün olan ən kiçik ölçüləri və plug-inlərin intensiv montajını həyata keçirmək üçün ikitərəfli PCB-lər olduqca populyarlaşdı və daha kiçik, daha çox dizayn etmək üçün dizaynerlər getdikcə daha çox oldu. kompakt və ucuz məhsullar.Qurğuşunsuz təkrar lehimləmə prosesində, iki tərəfli təkrar lehimləmə tədricən istifadə edilmişdir.

İki tərəfli qurğuşunsuz reflow lehimləmə prosesinin təhlili:

Əslində, mövcud iki tərəfli PCB lövhələrinin əksəriyyəti hələ də komponent tərəfini yenidən axıtmaqla lehimləyir və sonra pin tərəfini dalğa lehimləmə ilə lehimləyir.Belə bir vəziyyət mövcud ikitərəfli reflow lehimləməsidir və prosesdə hələ də həll edilməmiş bəzi problemlər var.Böyük lövhənin alt komponenti ikinci reflow prosesi zamanı asanlıqla yıxılır və ya alt lehim birləşməsinin bir hissəsi əriyir və lehim birləşməsinin etibarlılığı problemlərinə səbəb olur.

Beləliklə, iki tərəfli təkrar lehimləməni necə əldə etməliyik?Birincisi, komponentləri üzərinə yapışdırmaq üçün yapışqan istifadə etməkdir.Döndürüldükdə və ikinci təkrar lehimləməyə daxil olduqda, komponentlər onun üzərinə sabitlənəcək və düşməyəcəkdir.Bu üsul sadə və praktikdir, lakin əlavə avadanlıq və əməliyyatlar tələb edir.Tamamlanacaq addımlar təbii olaraq xərcləri artırır.İkincisi, müxtəlif ərimə nöqtələri olan lehim ərintilərindən istifadə etməkdir.Birinci tərəf üçün daha yüksək ərimə nöqtəsi olan bir ərinti və ikinci tərəf üçün daha aşağı ərimə nöqtəsi ərintisindən istifadə edin.Bu metodun problemi ondan ibarətdir ki, aşağı ərimə nöqtəsi olan ərinti seçimi son məhsuldan təsirlənə bilər.İş temperaturunun məhdudlaşdırılması səbəbindən yüksək ərimə nöqtəsi olan ərintilər qaçılmaz olaraq yenidən lehimləmə temperaturunu artıracaq, bu da komponentlərə və PCB-nin özünə zərər verəcəkdir.

Əksər komponentlər üçün birləşmədə ərimiş qalay səthinin gərginliyi alt hissəni tutmaq və yüksək etibarlı lehim birləşməsini yaratmaq üçün kifayətdir.Dizaynda adətən 30g/in2 standartı istifadə olunur.Üçüncü üsul, sobanın aşağı hissəsinə soyuq hava üfürməkdir, belə ki, PCB-nin altındakı lehim nöqtəsinin temperaturu ikinci təkrar lehimləmə zamanı ərimə nöqtəsindən aşağıda saxlanıla bilər.Üst və alt səthlər arasındakı temperatur fərqinə görə daxili gərginlik yaranır və gərginliyi aradan qaldırmaq və etibarlılığı artırmaq üçün effektiv vasitələr və proseslər tələb olunur.