Chengyuan reflow lehimləmə temperatur zonası əsasən dörd temperatur zonasına bölünür: ön qızdırma zonası, sabit temperatur zonası, lehimləmə zonası və soyutma zonası.
1. Əvvəlcədən isitmə zonası
Əvvəlcədən isitmə təkrar lehimləmə prosesinin ilk mərhələsidir.Bu təkrar axın fazası zamanı bütün dövrə lövhəsi qurğusu davamlı olaraq hədəf temperatura doğru qızdırılır.Əvvəlcədən isitmə mərhələsinin əsas məqsədi bütün lövhə qurğusunu təhlükəsiz şəkildə yenidən axın temperaturuna gətirməkdir.Əvvəlcədən qızdırma həm də lehim pastasında olan uçucu həllediciləri qazdan təmizləmək üçün bir fürsətdir.Pasta halında olan həlledicinin düzgün boşaldılması və montajın yenidən axmadan əvvəlki temperaturlara təhlükəsiz şəkildə çatması üçün PCB ardıcıl, xətti şəkildə qızdırılmalıdır.Yenidən axıdılması prosesinin birinci mərhələsinin mühüm göstəricisi temperatur yamacı və ya temperatur rampası vaxtıdır.Bu adətən saniyədə C/s dərəcə Selsi ilə ölçülür.Bir çox dəyişən bu rəqəmə təsir edə bilər, o cümlədən: hədəf emal müddəti, lehim pastası dəyişkənliyi və komponent mülahizələri.Bütün bu proses dəyişənlərini nəzərə almaq vacibdir, lakin əksər hallarda həssas komponentlərin nəzərə alınması vacibdir.“Temperatur çox tez dəyişərsə, bir çox komponentlər çatlayacaq.Ən həssas komponentlərin tab gətirə biləcəyi maksimum istilik dəyişmə sürəti maksimum icazə verilən yamac olur.”Bununla belə, termal cəhətdən həssas elementlər istifadə edilmədikdə, emal müddətini yaxşılaşdırmaq və ötürmə qabiliyyətini artırmaq üçün yamac tənzimlənə bilər.Buna görə də, bir çox istehsalçı bu yamacları maksimum universal icazə verilən 3,0 ° C / s sürətinə qədər artırır.Əksinə, xüsusilə güclü həlledici ehtiva edən bir lehim pastası istifadə edirsinizsə, komponenti çox tez qızdırmaq asanlıqla qaçaq bir proses yarada bilər.Uçucu həlledicilər qazı xaric etdikcə, yastıqlardan və lövhələrdən lehim sıçraya bilər.Lehim topları isinmə mərhələsində şiddətli qazın çıxarılması üçün əsas problemdir.Lövhə əvvəlcədən qızdırılma mərhələsində temperatura gətirildikdən sonra, sabit temperatur mərhələsinə və ya yenidən axın mərhələsinə daxil olmalıdır.
2. Sabit temperatur zonası
Yenidən axıdılan sabit temperatur zonası adətən lehim pastası uçucu maddələrinin çıxarılması və axının aktivləşdirilməsi üçün 60-120 saniyəlik məruz qalır, burada axın qrupu komponent başlıqlarında və yastıqlarda redoks etməyə başlayır.Həddindən artıq temperatur lehimin sıçramasına və ya toplanmasına və lehim pastasına əlavə edilmiş yastıqların və komponent terminallarının oksidləşməsinə səbəb ola bilər.Həmçinin, temperatur çox aşağı olarsa, axın tam aktivləşməyə bilər.
3. Qaynaq sahəsi
Ümumi pik temperatur mayedən 20-40°C yuxarıdır.[1] Bu hədd montajda ən aşağı yüksək temperatur müqavimətinə (istilik zədələnməsinə ən çox həssas olan hissə) malik olan hissə ilə müəyyən edilir.Standart təlimat, maksimum proses temperaturuna çatmaq üçün ən incə komponentin dözə biləcəyi maksimum temperaturdan 5°C çıxarmaqdır.Bu həddi aşmamaq üçün proses temperaturunu izləmək vacibdir.Bundan əlavə, yüksək temperatur (260 ° C-dən yuxarı) SMT komponentlərinin daxili çiplərinə zərər verə bilər və intermetal birləşmələrin böyüməsini təşviq edə bilər.Əksinə, kifayət qədər isti olmayan temperatur şlamın kifayət qədər yenidən axmasına mane ola bilər.
4. Soyutma zonası
Son zona, işlənmiş lövhəni tədricən soyumaq və lehim birləşmələrini bərkitmək üçün soyutma zonasıdır.Düzgün soyutma, arzuolunmaz intermetal birləşmələrin əmələ gəlməsini və ya komponentlərə termal zərbənin qarşısını alır.Soyutma zonasında tipik temperaturlar 30-100°C arasında dəyişir.Ümumiyyətlə 4°C/s soyutma sürəti tövsiyə olunur.Bu, prosesin nəticələrini təhlil edərkən nəzərə alınmalı olan parametrdir.
Reflow lehimləmə texnologiyası haqqında daha çox məlumat üçün Chengyuan Sənaye Avtomatlaşdırma Avadanlığının digər məqalələrinə baxın.
Göndərmə vaxtı: 09 iyun 2023-cü il