SMT emal texnologiyasında təkrar lehimləmənin rolu

Reflow lehimləmə eyni zamanda yenidən axın lehimləmə prosesidir.Onun prinsipi, PCB yastığına müvafiq miqdarda lehim pastası (Lehim pastası) çap etmək və ya yeritmək və müvafiq SMT çipinin emal komponentlərini quraşdırmaq və sonra qalay qızdırmaq üçün yenidən axan sobanın isti hava konveksiyasından istifadə etməkdir. Pasta əridilir. və formalaşır və nəhayət, soyutma yolu ilə etibarlı lehimli birləşmə meydana gəlir və komponent mexaniki əlaqə və elektrik əlaqəsi rolunu oynayan PCB padinə qoşulur.Reflow lehimləmə prosesi nisbətən mürəkkəbdir və geniş bilik spektrini əhatə edir.Bu, fənlərarası yeni texnologiyaya aiddir.Ümumiyyətlə, təkrar lehimləmə dörd mərhələyə bölünür: ön qızdırma, sabit temperatur, yenidən axıdma və soyutma.

1. Əvvəlcədən isitmə zonası

Əvvəlcədən isitmə zonası: Məhsulun ilkin isitmə mərhələsidir.Onun məqsədi məhsulu otaq temperaturunda sürətlə qızdırmaq və lehim pastası axını aktivləşdirməkdir.Bu, həmçinin daldırma qalayının sonrakı mərhələsində sürətli yüksək temperaturun qızdırılması nəticəsində yaranan komponent istiliyinin qarşısını almaqdır.Zərər üçün lazım olan bir istilik üsulu.Buna görə də, istilik dərəcəsi məhsul üçün çox vacibdir və ona məqbul diapazonda nəzarət edilməlidir.Çox sürətli olarsa, termal şok baş verəcək və PCB lövhəsi və komponentləri istilik stresinə məruz qalaraq zədələnəcəkdir.Eyni zamanda, lehim pastasında olan həlledici sürətlə qızdırıldığı üçün tez buxarlanacaq.Çox yavaş olarsa, lehim pastası həlledicisi tam olaraq uça bilməyəcək, bu da lehimləmə keyfiyyətinə təsir edəcəkdir.

2. Sabit temperatur zonası

Daimi temperatur zonası: onun məqsədi PCB-də hər bir komponentin temperaturunu sabitləşdirmək və komponentlər arasındakı temperatur fərqini azaltmaq üçün mümkün qədər konsensusa nail olmaqdır.Bu mərhələdə hər bir komponentin istilik müddəti nisbətən uzundur.Səbəb odur ki, kiçik komponentlər daha az istilik udma səbəbiylə ilk olaraq tarazlığa çatacaq və böyük komponentlər böyük istilik udma səbəbindən kiçik komponentləri tutmaq üçün kifayət qədər vaxta ehtiyac duyacaqlar.Və lehim pastasında axının tamamilə uçucu olduğundan əmin olun.Bu mərhələdə, axının təsiri altında, yastıqlar, lehim topları və komponent sancaqlarındakı oksidlər çıxarılacaq.Eyni zamanda, flux komponentlərin və yastıqların səthindəki yağı da çıxaracaq, lehimləmə sahəsini artıracaq və komponentlərin yenidən oksidləşməsinin qarşısını alacaqdır.Bu mərhələ başa çatdıqdan sonra hər bir komponent eyni və ya oxşar temperaturda saxlanılmalıdır, əks halda həddindən artıq temperatur fərqinə görə zəif lehimləmə ola bilər.

Sabit temperaturun temperaturu və vaxtı PCB dizaynının mürəkkəbliyindən, komponent növlərinin fərqindən və komponentlərin sayından, adətən 120-170 ° C arasında, PCB xüsusilə mürəkkəbdirsə, sabit temperatur zonasının temperaturundan asılıdır. Bir istinad olaraq kanifolun yumşalma temperaturu ilə müəyyən edilməlidir, məqsəd arxa tərəfdəki reflow zonasında lehimləmə vaxtını azaltmaq üçün şirkətimizin sabit temperatur zonası ümumiyyətlə 160 dərəcə seçilir.

3. Reflow zonası

Yenidən axan zonanın məqsədi lehim pastasını ərimiş vəziyyətə gətirmək və lehimlənəcək komponentlərin səthindəki yastıqları islatmaqdır.

PCB lövhəsi reflow zonasına daxil olduqda, lehim pastasının ərimə vəziyyətinə çatması üçün temperatur sürətlə yüksələcəkdir.Qurğuşun lehim pastasının ərimə nöqtəsi Sn:63/Pb:37 183°C, qurğuşunsuz lehim pastası Sn:96.5/Ag:3/Cu: 0.5 ərimə nöqtəsi 217°C-dir.Bu sahədə qızdırıcının verdiyi istilik ən çox olur və sobanın temperaturu ən yüksək səviyyəyə qoyulacaq ki, lehim pastasının temperaturu sürətlə pik temperatura yüksələcək.

Reflow lehimləmə əyrisinin pik temperaturu ümumiyyətlə lehim pastasının, PCB lövhəsinin ərimə nöqtəsi və komponentin özünün istiliyə davamlı temperaturu ilə müəyyən edilir.Yenidən axıdılan ərazidə məhsulun pik temperaturu istifadə olunan lehim pastasının növünə görə dəyişir.Ümumiyyətlə, yoxdur Qurğuşun lehim pastasının ən yüksək pik temperaturu ümumiyyətlə 230-250 ° C, qurğuşunlu lehim pastası isə ümumiyyətlə 210-230 ° C-dir.Pik temperatur çox aşağı olarsa, asanlıqla soyuq qaynaq və lehim birləşmələrinin kifayət qədər islanmasına səbəb olacaq;çox yüksəkdirsə, epoksi qatran tipli substratlar və plastik hissə kokslaşmaya, PCB köpüklənməsinə və təbəqələşməyə meyllidir və bu, həmçinin həddindən artıq evtektik metal birləşmələrinin meydana gəlməsinə, lehim birləşmələrinin kövrək olmasına, qaynaq gücünün zəifləməsinə, və məhsulun mexaniki xüsusiyyətlərinə təsir göstərir.

Vurğulamaq lazımdır ki, reflow sahəsindəki lehim pastasının axını bu anda lehim pastasının və komponentin lehim ucunun nəmlənməsini təşviq etmək və lehim pastasının səthi gərginliyini azaltmaq üçün faydalıdır.Bununla belə, reflow sobasında qalıq oksigen və metal səth oksidləri səbəbindən, axının təşviqi bir maneə rolunu oynayır.

Adətən yaxşı bir soba temperaturu əyrisi mümkün qədər ardıcıl olmaq üçün PCB-də hər bir nöqtənin pik temperaturuna cavab verməlidir və fərq 10 dərəcədən çox olmamalıdır.Yalnız bu şəkildə məhsulun soyuducu zonaya daxil olduğu zaman bütün lehimləmə hərəkətlərinin uğurla tamamlanmasını təmin edə bilərik.

4. Soyutma zonası

Soyuducu zonanın məqsədi ərimiş lehim pastası hissəciklərini sürətlə soyutmaq və yavaş bir qövs və tam qalay tərkibli parlaq lehim birləşmələrini tez bir zamanda yaratmaqdır.Buna görə də, bir çox fabrik soyutma zonasına nəzarət edəcək, çünki bu, lehim birləşmələrinin meydana gəlməsinə şərait yaradır.Ümumiyyətlə, çox sürətli soyutma sürəti ərimiş lehim pastasının soyuması və tamponlanması üçün çox gec olmasına səbəb olur, nəticədə əmələ gələn lehim birləşmələrində quyruq, itiləmə və hətta burulma olur.Çox aşağı soyutma dərəcəsi PCB pad səthinin əsas səthini düzəldəcək. Materiallar lehim pastasına qarışdırılır, bu da lehim birləşmələrini kobud, boş lehimləmə və qaranlıq lehim birləşmələrini edir.Üstəlik, komponentlərin lehimləmə uclarında olan bütün metal jurnallar lehimləmə birləşmələrində əriyərək komponentlərin lehimləmə uclarının nəmlənməyə və ya zəif lehimləmə müqavimətinə səbəb olur.Lehimləmə keyfiyyətinə təsir göstərir, buna görə də lehim birləşməsinin formalaşması üçün yaxşı bir soyutma dərəcəsi çox vacibdir.Ümumiyyətlə, lehim pastası təchizatçıları ≥3°C/S lehim birləşməsinin soyutma dərəcəsini tövsiyə edəcəklər.

Chengyuan Industry, SMT və PCBA istehsal xətti avadanlığının təmin edilməsində ixtisaslaşmış şirkətdir.Sizin üçün ən uyğun həlli təqdim edir.Uzun illər istehsal və tədqiqat təcrübəsinə malikdir.Peşəkar texniklər quraşdırma təlimatlarını və satışdan sonra qapıdan qapıya xidmət göstərir ki, narahat olmayasınız.