Reflow lehimləmə SMT sənayesində ən çox istifadə edilən səth komponentlərinin qaynaq üsuludur.Digər qaynaq üsulu dalğalı lehimləmədir.Reflow lehimləmə çip komponentləri üçün uyğundur, dalğalı lehimləmə isə sancaqlı elektron komponentlər üçün uyğundur.
Reflow lehimləmə eyni zamanda yenidən axın lehimləmə prosesidir.Onun prinsipi PCB yastığına müvafiq miqdarda lehim pastasını çap etmək və ya yeritmək və müvafiq SMT yamaq emal komponentlərini yapışdırmaq, sonra lehim pastasını əritmək üçün yenidən axan sobanın isti hava konveksiyasından istifadə etmək və nəhayət etibarlı lehim birləşməsini yaratmaqdır. soyutma yolu ilə.Mexanik əlaqə və elektrik bağlantısı rolunu oynamaq üçün komponentləri PCB yastığı ilə birləşdirin.Ümumiyyətlə, təkrar lehimləmə dörd mərhələyə bölünür: ön qızdırma, sabit temperatur, yenidən axıdma və soyutma.
1. Əvvəlcədən isitmə zonası
Əvvəlcədən isitmə zonası: məhsulun ilkin isitmə mərhələsidir.Onun məqsədi məhsulu otaq temperaturunda tez qızdırmaq və lehim pastası axını aktivləşdirməkdir.Eyni zamanda, sonrakı qalay daldırma zamanı yüksək temperaturun sürətli qızdırılması nəticəsində komponentlərin zəif istilik itkisinin qarşısını almaq üçün də zəruri bir istilik üsuludur.Buna görə də, temperatur artım sürətinin məhsula təsiri çox vacibdir və ağlabatan diapazonda nəzarət edilməlidir.Çox sürətli olarsa, termal şok yaradacaq, PCB və komponentlər termal stresdən təsirlənəcək və zərər verəcəkdir.Eyni zamanda, lehim pastasında olan həlledici sürətlə qızdırıldığından sürətlə uçacaq, nəticədə sıçrayış və lehim muncuqlarının meydana gəlməsi ilə nəticələnəcəkdir.Çox yavaş olarsa, lehim pastası həlledicisi tamamilə uçmayacaq və qaynaq keyfiyyətinə təsir göstərməyəcəkdir.
2. Sabit temperatur zonası
Daimi temperatur zonası: onun məqsədi PCB-də hər bir elementin temperaturunu sabitləşdirmək və hər bir element arasındakı temperatur fərqini azaltmaq üçün mümkün qədər razılığa gəlməkdir.Bu mərhələdə hər bir komponentin isitmə müddəti nisbətən uzun olur, çünki kiçik komponentlər daha az istilik udulduğuna görə ilk olaraq tarazlığa çatacaq, böyük komponentlər isə böyük istilik udma qabiliyyətinə görə kiçik komponentləri tutmaq üçün kifayət qədər vaxt tələb edir və axının axını təmin edir. lehim pastasında tamamilə uçucu olur.Bu mərhələdə, axının təsiri altında, ped, lehim topu və komponent pinindəki oksid çıxarılacaq.Eyni zamanda, flux komponentin və yastığın səthindəki yağ ləkəsini də aradan qaldıracaq, qaynaq sahəsini artıracaq və komponentin yenidən oksidləşməsinin qarşısını alacaqdır.Bu mərhələdən sonra bütün komponentlər eyni və ya oxşar temperaturu saxlamalıdır, əks halda həddindən artıq temperatur fərqinə görə zəif qaynaq baş verə bilər.
Sabit temperaturun temperaturu və vaxtı PCB dizaynının mürəkkəbliyindən, komponent növlərinin fərqindən və komponentlərin sayından asılıdır.Adətən 120-170 ℃ arasında seçilir.Əgər PCB xüsusilə mürəkkəbdirsə, sonrakı hissədə reflow zonasının qaynaq vaxtını azaltmaq üçün sabit temperatur zonasının temperaturu istinad olaraq kanifolun yumşalma temperaturu ilə müəyyən edilməlidir.Şirkətimizin sabit temperatur zonası ümumiyyətlə 160 ℃ seçilir.
3. Reflüks sahəsi
Yenidən axan zonanın məqsədi lehim pastasını əritmək və qaynaq ediləcək elementin səthindəki yastığı islatmaqdır.
PCB lövhəsi reflow zonasına daxil olduqda, lehim pastasının ərimə vəziyyətinə çatması üçün temperatur sürətlə yüksələcəkdir.Qurğuşun lehim pastasının ərimə nöqtəsi SN: 63 / Pb: 37 183 ℃, qurğuşunsuz lehim pastası isə SN: 96.5/ag: 3 / Cu: 0. 5 ərimə nöqtəsi 217 ℃-dir.Bu bölmədə qızdırıcı ən çox istiliyi təmin edir və sobanın temperaturu ən yüksək səviyyəyə qoyulacaq ki, lehim pastası temperaturu sürətlə pik temperatura yüksələcək.
Reflow lehimləmə əyrisinin pik temperaturu ümumiyyətlə lehim pastası, PCB lövhəsinin ərimə nöqtəsi və komponentin özünün istiliyədavamlı temperaturu ilə müəyyən edilir.Yenidən axıdılan ərazidə məhsulların pik temperaturu istifadə olunan lehim pastasının növünə görə dəyişir.Ümumiyyətlə, qurğuşunsuz lehim pastasının maksimum pik temperaturu ümumiyyətlə 230 ~ 250 ℃, qurğuşun lehim pastası isə ümumiyyətlə 210 ~ 230 ℃-dir.Pik temperatur çox aşağı olarsa, soyuq qaynaq və lehim birləşmələrinin qeyri-kafi nəmlənməsini istehsal etmək asandır;Çox yüksək olarsa, epoksi qatran tipli substrat və plastik hissələr kokslaşmaya, PCB köpüklənməsinə və təbəqələşməyə meyllidir və həmçinin həddindən artıq evtektik metal birləşmələrinin meydana gəlməsinə səbəb olacaq, lehim birləşməsini kövrək və qaynaq gücünü zəiflədir, məhsulun mexaniki xüsusiyyətləri.
Vurğulamaq lazımdır ki, reflow sahəsindəki lehim pastasının axını lehim pastası ilə komponent qaynaq ucu arasında nəmlənməni təşviq etmək və bu anda lehim pastasının səthi gərginliyini azaltmaq üçün faydalıdır, lakin axının təşviqi reflow sobasında qalıq oksigen və metal səth oksidləri səbəbindən məhdudlaşdırılmalıdır.
Ümumiyyətlə, yaxşı bir soba temperaturu əyrisi PCB-də hər bir nöqtənin pik temperaturunun mümkün qədər ardıcıl olması və fərqin 10 dərəcədən çox olmamasına cavab verməlidir.Yalnız bu şəkildə məhsulun soyuducu sahəsinə daxil olduğu zaman bütün qaynaq hərəkətlərinin rəvan yerinə yetirilməsini təmin edə bilərik.
4. Soyutma sahəsi
Soyutma zonasının məqsədi ərinmiş lehim pastası hissəciklərini sürətlə soyutmaq və yavaş radyan və tam miqdarda qalay ilə parlaq lehim birləşmələrini tez formalaşdırmaqdır.Buna görə də, bir çox fabriklər soyutma sahəsini yaxşı idarə edəcəklər, çünki bu, lehim birləşməsinin formalaşması üçün əlverişlidir.Ümumiyyətlə, çox sürətli soyutma sürəti ərinmiş lehim pastasının soyuması və tamponlanması üçün çox gec olacaq, nəticədə yaranan lehim birləşməsində quyruq, itiləmə və hətta burulma meydana gəlir.Çox aşağı soyutma dərəcəsi PCB pad səthinin əsas materialını lehim pastasına inteqrasiya edərək lehim birləşməsini kobud, boş qaynaq və qaranlıq lehim birləşməsinə çevirir.Üstəlik, komponent lehim ucunda olan bütün metal jurnallar lehim birləşməsində əriyəcək, nəticədə komponent lehim ucunda yaş imtina və ya zəif qaynaq baş verəcək, bu qaynaq keyfiyyətinə təsir edir, buna görə də yaxşı soyutma dərəcəsi lehim birləşməsinin formalaşması üçün çox vacibdir. .Ümumiyyətlə, lehim pastası tədarükçüsü lehim birləşməsinin soyutma sürətini ≥ 3 ℃ / s tövsiyə edəcəkdir.
Chengyuan sənayesi SMT və PCBA istehsal xətti avadanlığının təmin edilməsində ixtisaslaşmış şirkətdir.Sizə ən uyğun həlli təqdim edir.Uzun illər istehsal və Ar-Ge təcrübəsinə malikdir.Peşəkar texniklər quraşdırma təlimatları və satışdan sonra qapıdan qapıya xidmət göstərir ki, evdə heç bir narahatçılıq yaşamayacaqsınız.
Göndərmə vaxtı: 09 aprel 2022-ci il