Qurğuşunsuz təkrar lehimləmə prosesi PCB-də qurğuşun əsaslı prosesdən daha yüksək tələblərə malikdir.PCB-nin istilik müqaviməti daha yaxşıdır, şüşə keçid temperaturu Tg daha yüksəkdir, istilik genişlənmə əmsalı aşağıdır və dəyəri aşağıdır.
PCB üçün qurğuşunsuz reflow lehimləmə tələbləri.
Yenidən lehimləmə zamanı Tg, material xüsusiyyətlərinin kritik temperaturunu təyin edən polimerlərin unikal xüsusiyyətidir.SMT lehimləmə prosesi zamanı lehimləmə temperaturu PCB substratının Tg-dən çox yüksəkdir və qurğuşunsuz lehimləmə temperaturu qurğuşun ilə müqayisədə 34 ° C yüksəkdir, bu da PCB-nin termal deformasiyasını və zədələnməsini asanlaşdırır. soyutma zamanı komponentlərə.Daha yüksək Tg olan əsas PCB materialı düzgün seçilməlidir.
Qaynaq zamanı temperatur artarsa, çox qatlı quruluşlu PCB-nin Z oxu XY istiqamətində laminatlanmış material, şüşə lif və Cu arasındakı CTE-yə uyğun gəlmir, bu da Cu üzərində çox gərginlik yaradacaq və ağır hallarda, metallaşdırılmış çuxurun üzlənməsinin qırılmasına və qaynaq qüsurlarına səbəb olacaqdır.Çünki bu, həndəsə vasitəsilə PCB təbəqəsinin sayı, qalınlığı, laminat materialı, lehimləmə əyrisi və Cu paylanması kimi bir çox dəyişəndən asılıdır.
Faktiki fəaliyyətimizdə çox qatlı lövhənin metallaşdırılmış çuxurunun qırılmasını aradan qaldırmaq üçün bəzi tədbirlər gördük: məsələn, rezin aşındırma prosesində elektrokaplamadan əvvəl qatran/şüşə lifi dəliyin içərisində çıxarılır.Metalləşdirilmiş çuxur divarı və çox qatlı lövhə arasında bağlanma gücünü gücləndirmək üçün.Aşınma dərinliyi 13 ~ 20 µm-dir.
FR-4 substrat PCB-nin həddi temperaturu 240°C-dir.Sadə məhsullar üçün 235 ~ 240 ° C pik temperatur tələblərə cavab verə bilər, lakin mürəkkəb məhsullar üçün lehimləmə üçün 260 ° C tələb oluna bilər.Buna görə qalın plitələr və mürəkkəb məhsullar yüksək temperatura davamlı FR-5 istifadə etməlidirlər.FR-5-in qiyməti nisbətən yüksək olduğundan, adi məhsullar üçün kompozit əsaslı CEMn FR-4 substratlarını əvəz etmək üçün istifadə edilə bilər.CEMn, səthi və nüvəsi müxtəlif materiallardan hazırlanmış sərt kompozit əsaslı mis örtüklü laminatdır.Qısaca CEMn müxtəlif modelləri təmsil edir.
Göndərmə vaxtı: 22 iyul 2023-cü il