Yaxşı bir reflü əyrisi qaynaq ediləcək PCB lövhəsində müxtəlif səth montaj komponentlərinin yaxşı qaynaqlanmasına nail ola biləcək bir temperatur əyrisi olmalıdır və lehim birləşməsi yalnız yaxşı görünüş keyfiyyətinə deyil, həm də yaxşı daxili keyfiyyətə malikdir.Yaxşı qurğuşunsuz reflow temperatur əyrisinə nail olmaq üçün qurğuşunsuz yenidən axıdmanın bütün istehsal prosesləri ilə müəyyən əlaqə mövcuddur.Aşağıda Chengyuan Automation zəif soyuq qaynaq və ya qurğuşunsuz yenidən axıdılan ləkələrin islanmasının səbəbləri haqqında danışacaq.
Qurğuşunsuz təkrar axan qaynaq prosesində, qurğuşunsuz reflow lehim birləşmələrinin tutqun parıltısı ilə lehim pastasının natamam əriməsi nəticəsində yaranan darıxdırıcı fenomen arasında əsas fərq var.Lehim pastası ilə örtülmüş lövhə yüksək temperaturlu qaz sobasından keçdikdə, lehim pastasının pik temperaturuna çatmaq mümkün olmadıqda və ya geri axının müddəti kifayət deyilsə, axının aktivliyi sərbəst buraxılmayacaq və oksidlər və lehim yastığı və komponent pin səthində digər maddələr qurğuşun-free reflow qaynaq zamanı zəif islatma nəticəsində, təmizlənə bilməz.
Daha ciddi vəziyyət odur ki, təyin olunmuş temperaturun qeyri-kafi olması səbəbindən, dövrə lövhəsinin səthindəki lehim pastasının qaynaq temperaturu, lehim pastasında olan metal lehimin faza dəyişikliyinə məruz qalması üçün əldə edilməli olan temperatura çata bilmir. qurğuşunsuz reflow qaynaq yerində soyuq qaynaq fenomeninə gətirib çıxarır.Və ya temperatur kifayət etmədiyi üçün lehim pastasının içərisindəki bəzi qalıq axını uçuculaşa bilməz və soyuduqda lehim birləşməsinin içərisində çökür və nəticədə lehim birləşməsinin tutqun parıltısı yaranır.Digər tərəfdən, lehim pastasının özünün zəif xüsusiyyətlərinə görə, digər müvafiq şərtlər qurğuşunsuz təkrar qaynaq temperatur əyrisinin tələblərinə cavab verə bilsə belə, qaynaqdan sonra lehim birləşməsinin mexaniki xüsusiyyətləri və görünüşü tələblərə cavab verə bilməz. qaynaq prosesinin tələbləri.
Göndərmə vaxtı: 03 yanvar 2024-cü il