PCB (Printed Circuit Board) günümüzün həyatında mühüm rol oynayır.Bu, elektron komponentlərin təməli və magistralıdır.Bu baxımdan, PCB-nin keyfiyyəti kritikdir.
PCB-nin keyfiyyətini yoxlamaq üçün bir neçə etibarlılıq testi aparılmalıdır.Aşağıdakı paraqraflar testlərə girişdir.
1. İon çirklənmə testi
Məqsəd: Elektron lövhənin təmizliyinin uyğun olub olmadığını müəyyən etmək üçün elektron lövhənin səthindəki ionların sayını yoxlamaq.
Metod: Nümunə səthini təmizləmək üçün 75% propanoldan istifadə edin.İonlar propanolda həll olunaraq keçiriciliyini dəyişdirə bilər.İon konsentrasiyasını təyin etmək üçün keçiricilikdəki dəyişikliklər qeydə alınır.
Standart: 6.45ug.NaCl/sq.in-dən az və ya ona bərabərdir
2. Lehim maskasının kimyəvi müqavimət testi
Məqsəd: Lehim maskasının kimyəvi müqavimətini yoxlamaq
Metod: Nümunənin səthinə damla damla qs (kvantla təmin olunmuş) diklorometan əlavə edin.
Bir müddət sonra diklorometanı ağ pambıqla silin.
Pambığın ləkələndiyini və lehim maskasının həll olub olmadığını yoxlayın.
Standart: Boya və ya həll olunmur.
3. Lehim maskasının sərtlik testi
Məqsəd: Lehim maskasının sərtliyini yoxlayın
Metod: Lövhəni düz bir səthə qoyun.
Heç bir cızıq olmayana qədər qayıqda bir sıra sərtlik cızmaq üçün standart test qələmindən istifadə edin.
Qələmin ən aşağı sərtliyini qeyd edin.
Standart: Minimum sərtlik 6H-dən yüksək olmalıdır.
4. Soyma gücü testi
Məqsəd: Elektron lövhədə mis naqilləri soymağa qadir olan qüvvəni yoxlamaq
Avadanlıq: Soyma Gücü Test Cihazı
Metod: Mis teli substratın bir tərəfindən ən azı 10 mm soyun.
Nümunə boşqabını test cihazına qoyun.
Qalan mis teli soymaq üçün şaquli qüvvədən istifadə edin.
Rekord gücü.
Standart: Güc 1,1N/mm-dən çox olmalıdır.
5. Lehimləmə qabiliyyəti testi
Məqsəd: Lövhədə yastıqların və deşiklərin lehimliliyini yoxlamaq.
Avadanlıqlar: lehimləmə maşını, soba və taymer.
Metod: Lövhəni 105°C-də 1 saat sobada bişirin.
Daldırma axını.Lövhəni 235°C-də lehim maşınına möhkəm şəkildə qoyun və 3 saniyədən sonra qalaya batırılmış yastığın sahəsini yoxlayaraq çıxarın.Lövhəni şaquli olaraq 235°C-də lehimləmə maşınına qoyun, 3 saniyədən sonra onu çıxarın və deşiklərin qalayda batırılıb-batırılmadığını yoxlayın.
Standart: Sahə faizi 95-dən çox olmalıdır. Bütün deşiklər qalaya batırılmalıdır.
6. Hipot testi
Məqsəd: Elektron lövhənin dayanıqlı gərginlik qabiliyyətini yoxlamaq.
Avadanlıq: Hipot test cihazı
Metod: Təmiz və quru nümunələr.
Lövhəni test cihazına qoşun.
Gərginliyi 100V/s-dən çox olmayan sürətlə 500V DC-ə (birbaşa cərəyan) artırın.
Onu 500V DC-də 30 saniyə saxlayın.
Standart: Dövrədə heç bir nasazlıq olmamalıdır.
7. Şüşə keçid temperaturu testi
Məqsəd: Plitənin şüşə keçid temperaturunu yoxlamaq.
Avadanlıqlar: DSC (Diferensial Skanlama Kalorimetri) test cihazı, soba, quruducu, elektron tərəzi.
Metod: Nümunə hazırlayın, çəkisi 15-25 mq olmalıdır.
Nümunələr sobada 105°C-də 2 saat bişirilmiş, sonra desikatorda otaq temperaturuna qədər soyudulmuşdur.
Nümunəni DSC test cihazının nümunə mərhələsinə qoyun və istilik dərəcəsini 20 °C/dəq.
İki dəfə skan edin və Tg qeyd edin.
Standart: Tg 150°C-dən yüksək olmalıdır.
8. CTE (termal genişlənmə əmsalı) testi
Hədəf: qiymətləndirmə şurasının CTE.
Avadanlıqlar: TMA (termomexaniki analiz) test cihazı, soba, quruducu.
Metod: Ölçüsü 6,35*6,35 mm olan nümunə hazırlayın.
Nümunələr sobada 105°C-də 2 saat bişirilmiş, sonra desikatorda otaq temperaturuna qədər soyudulmuşdur.
Nümunəni TMA test cihazının nümunə mərhələsinə qoyun, isitmə sürətini 10°C/dəq və son temperaturu 250°C-ə qoyun.
CTE-ləri qeyd edin.
9. İstiliyə davamlılıq testi
Məqsəd: Lövhənin istilik müqavimətini qiymətləndirmək.
Avadanlıqlar: TMA (termomexaniki analiz) test cihazı, soba, quruducu.
Metod: Ölçüsü 6,35*6,35 mm olan nümunə hazırlayın.
Nümunələr sobada 105°C-də 2 saat bişirilmiş, sonra desikatorda otaq temperaturuna qədər soyudulmuşdur.
Nümunəni TMA test cihazının nümunə mərhələsinə qoyun və istilik dərəcəsini 10 °C/dəq.
Nümunə temperaturu 260 ° C-ə qaldırıldı.
Chengyuan Sənaye Peşəkar Kaplama Maşın İstehsalçısı
Göndərmə vaxtı: 27 mart 2023-cü il