(1) Prinsiptəkrar lehimləmə
Elektron məhsulun PCB lövhələrinin davamlı miniatürləşdirilməsi səbəbindən çip komponentləri meydana çıxdı və ənənəvi qaynaq üsulları ehtiyacları ödəyə bilmədi.Reflow lehimləmə hibrid inteqrasiya edilmiş dövrə lövhələrinin yığılmasında istifadə olunur və yığılmış və qaynaqlanan komponentlərin əksəriyyəti çip kondansatörləri, çip induktorları, quraşdırılmış tranzistorlar və diodlardır.Bütün SMT texnologiyasının inkişafı getdikcə daha mükəmməlləşdiyindən, müxtəlif çip komponentlərinin (SMC) və montaj cihazlarının (SMD) ortaya çıxması ilə, montaj texnologiyasının bir hissəsi kimi təkrar lehimləmə prosesi texnologiyası və avadanlıqları da buna uyğun olaraq hazırlanmışdır. , və onların tətbiqi getdikcə daha geniş olur.Demək olar ki, bütün elektron məhsul sahələrində tətbiq edilmişdir.Reflow lehimləmə, səthə quraşdırılmış komponentlərin lehim ucları və ya sancaqlar və çap lövhəsi yastıqları üzərində əvvəlcədən paylanmış pasta yüklü lehimin yenidən əridilməsi ilə çap lövhəsi yastıqları arasında mexaniki və elektrik əlaqəsini həyata keçirən yumşaq bir lehimdir.qaynaq.Reflow lehimləmə komponentləri PCB lövhəsinə lehimləmək üçün, təkrar lehimləmə isə cihazları səthə quraşdırmaqdır.Reflow lehimləmə lehim birləşmələrində isti hava axınının hərəkətinə əsaslanır və jele kimi axın SMD lehiminə nail olmaq üçün müəyyən yüksək temperaturlu hava axını altında fiziki reaksiyaya məruz qalır;buna görə də "reflow lehimləmə" adlanır, çünki qaz lehimləmə məqsədinə çatmaq üçün yüksək temperatur yaratmaq üçün qaynaq maşınında dövr edir..
(2) prinsipitəkrar lehimləməmaşın bir neçə təsvirə bölünür:
A. PCB istilik zonasına daxil olduqda, lehim pastasında olan həlledici və qaz buxarlanır.Eyni zamanda, lehim pastasında olan axın yastıqları, komponent terminallarını və sancaqları isladır və lehim pastası yumşalır, çökür və lehim pastasını örtür.yastıqları və komponent sancaqlarını oksigendən təcrid etmək üçün lövhə.
B. PCB istilik qoruma sahəsinə daxil olduqda, PCB və komponentlər PCB-nin birdən-birə yüksək temperaturlu qaynaq sahəsinə daxil olmasının və PCB və komponentlərin zədələnməsinin qarşısını almaq üçün əvvəlcədən qızdırılır.
C. PCB qaynaq sahəsinə daxil olduqda, temperatur sürətlə yüksəlir ki, lehim pastası ərimiş vəziyyətə gəlir və maye lehim lehim birləşmələri yaratmaq üçün PCB-nin yastiqciqlarını, komponent uclarını və sancaqlarını isladır, yayır, diffuz edir və ya yenidən axır. .
D. PCB lehim birləşmələrini bərkitmək üçün soyutma zonasına daxil olur;reflow lehimləmə tamamlandıqda.
(3) üçün proses tələbləritəkrar lehimləməmaşın
Reflow lehimləmə texnologiyası elektron istehsal sahəsində qeyri-adi deyil.Kompüterlərimizdə istifadə olunan müxtəlif lövhələrdəki komponentlər bu proses vasitəsilə dövrə lövhələrinə lehimlənir.Bu prosesin üstünlükləri temperaturun idarə edilməsinin asan olması, lehimləmə prosesi zamanı oksidləşmənin qarşısını almaq və istehsal xərclərinə nəzarət etmək asan olmasıdır.Bu cihazın içərisində azot qazını kifayət qədər yüksək temperatura qədər qızdıran və komponentlərin birləşdirildiyi dövrə lövhəsinə üfürən bir istilik sxemi var, beləliklə komponentlərin hər iki tərəfindəki lehim əriyir və sonra ana plataya yapışdırılır. .
1. Ağlabatan reflow lehimləmə temperatur profilini təyin edin və müntəzəm olaraq temperatur profilinin real vaxt sınaqlarını aparın.
2. PCB dizaynının qaynaq istiqamətinə uyğun olaraq qaynaq edin.
3. Qaynaq prosesi zamanı konveyer kəmərinin titrəməsinin qarşısını ciddi şəkildə alın.
4. Çap lövhəsinin qaynaq effekti yoxlanılmalıdır.
5. Qaynaq kifayət qədər olub-olmaması, lehim birləşməsinin səthinin hamar olub-olmaması, lehim birləşməsinin formasının yarım ay olub-olmaması, lehim toplarının və qalıqların vəziyyəti, davamlı qaynaq və virtual qaynaq vəziyyəti.Həmçinin PCB səthinin rəng dəyişikliyini və s.Və yoxlama nəticələrinə uyğun olaraq temperatur əyrisini tənzimləyin.İstehsal zamanı qaynaq keyfiyyəti mütəmadi olaraq yoxlanılmalıdır.
(4) Yenidən axın prosesinə təsir edən amillər:
1. Adətən PLCC və QFP diskret çip komponentlərindən daha böyük istilik tutumuna malikdir və kiçik komponentlərə nisbətən böyük sahəli komponentləri qaynaq etmək daha çətindir.
2. Yenidən axıdılan sobada daşınan məhsullar təkrar axıdılan zaman konveyer kəməri də istilik yayma sisteminə çevrilir.Bundan əlavə, istilik hissəsinin kənarında və mərkəzində istilik yayılması şərtləri fərqlidir və kənarda temperatur aşağıdır.Müxtəlif tələblərə əlavə olaraq, eyni yükləmə səthinin temperaturu da fərqlidir.
3. Müxtəlif məhsul yüklərinin təsiri.Reflow lehimləmənin temperatur profilinin tənzimlənməsi nəzərə alınmalıdır ki, boş, yük və müxtəlif yük amilləri altında yaxşı təkrarlanma əldə edilə bilər.Yük əmsalı aşağıdakı kimi müəyyən edilir: LF=L/(L+S);burada L = yığılmış substratın uzunluğu və S = yığılmış substratın məsafəsi.Yük əmsalı nə qədər yüksək olarsa, yenidən axın prosesi üçün təkrarlana bilən nəticələr əldə etmək bir o qədər çətindir.Adətən təkrar sobanın maksimum yük faktoru 0,5~0,9 aralığında olur.Bu, məhsulun vəziyyətindən (komponent lehimləmə sıxlığı, müxtəlif substratlar) və reflow sobalarının müxtəlif modellərindən asılıdır.Yaxşı qaynaq nəticələri və təkrarlanma qabiliyyəti əldə etmək üçün praktik təcrübə vacibdir.
(5) Üstünlükləri nələrdirtəkrar lehimləməmaşın texnologiyası?
1) Reflow lehimləmə texnologiyası ilə lehimləmə zamanı çap dövrə lövhəsini ərimiş lehimə batırmağa ehtiyac yoxdur, lakin lehimləmə tapşırığını yerinə yetirmək üçün yerli istilik istifadə olunur;buna görə də, lehimlənəcək komponentlər kiçik istilik zərbəsinə məruz qalır və komponentlərin həddindən artıq istiləşməsi nəticəsində zədələnməyəcəkdir.
2) Qaynaq texnologiyası yalnız qaynaq hissəsinə lehim tətbiq etməli və qaynağı tamamlamaq üçün onu yerli olaraq qızdırmalı olduğundan, körpü kimi qaynaq qüsurlarının qarşısı alınır.
3) Reflow lehimləmə prosesi texnologiyasında lehim yalnız bir dəfə istifadə olunur və təkrar istifadə yoxdur, buna görə də lehim lehim birləşmələrinin keyfiyyətini təmin edən təmiz və çirklərdən azaddır.
(6) Proses axınına giriştəkrar lehimləməmaşın
Yenidən lehimləmə prosesi səthə montaj lövhəsidir və onun prosesi daha mürəkkəbdir, onu iki növə bölmək olar: birtərəfli montaj və ikitərəfli montaj.
A, birtərəfli montaj: əvvəlcədən örtüklü lehim pastası → yamaq (əllə montaj və maşın avtomatik montajına bölünür) → təkrar lehimləmə → yoxlama və elektrik sınağı.
B, İki tərəfli montaj: A tərəfində əvvəlcədən örtük lehim pastası → SMT (əllə yerləşdirmə və avtomatik maşın yerləşdirməyə bölünür) → Yenidən lehimləmə → B tərəfində əvvəlcədən örtük lehim pastası → SMD (əllə yerləşdirmə və maşın avtomatik yerləşdirməyə bölünür) ) yerləşdirmə) → reflow lehimləmə → yoxlama və elektrik sınaqları.
Yenidən lehimləmənin sadə prosesi "ekran çaplı lehim pastası - yamaq - yenidən axın lehimləməsidir, əsası ipək ekran çapının dəqiqliyidir və məhsuldarlıq yamaq lehimləmə üçün maşının PPM-i ilə müəyyən edilir və təkrar lehimləmədir. temperatur artımına və yüksək temperatura nəzarət etmək.və azalan temperatur əyrisi.”
(7) Reflow lehimləmə maşını avadanlıqlarına texniki xidmət sistemi
Reflow lehimləmə istifadə edildikdən sonra etməli olduğumuz baxım işləri;əks halda avadanlığın xidmət müddətini saxlamaq çətindir.
1. Hər bir hissə gündəlik yoxlanılmalı və konveyer lentinə xüsusi diqqət yetirilməlidir ki, onun ilişib düşməməsi və yıxılmaması üçün
2 Maşını əsaslı təmir edərkən, elektrik şokunun və ya qısaqapanmanın qarşısını almaq üçün enerji təchizatı söndürülməlidir.
3. Maşın dayanıqlı olmalı, əyilməməli və ya qeyri-sabit olmalıdır
4. İstiləşməni dayandıran fərdi temperatur zonaları halında, əvvəlcə pastanı yenidən əritməklə müvafiq qoruyucunun PCB yastığına əvvəlcədən paylandığını yoxlayın.
(8) Reflow lehimləmə maşını üçün ehtiyat tədbirləri
1. Şəxsi təhlükəsizliyi təmin etmək üçün operator etiketi və bəzək əşyalarını çıxarmalı, qolları çox boş olmamalıdır.
2 Yanmağa qulluq etməmək üçün əməliyyat zamanı yüksək temperatura diqqət yetirin
3. Temperatur zonasını və sürətini özbaşına təyin etməyintəkrar lehimləmə
4. Otağın ventilyasiya olunduğundan əmin olun və tüstü çıxarıcı pəncərənin kənarına çıxmalıdır.
Göndərmə vaxtı: Sentyabr-07-2022