İncə meydançalı CSP və digər komponentlərin lehimləmə məhsuldarlığını necə yaxşılaşdırmaq olar?İsti hava qaynağı və IR qaynağı kimi qaynaq növlərinin üstünlükləri və çatışmazlıqları hansılardır?Dalğa lehimləmə ilə yanaşı, PTH komponentləri üçün başqa lehimləmə prosesi varmı?Yüksək temperatur və aşağı temperaturlu lehim pastasını necə seçmək olar?
Elektron lövhələrin yığılmasında qaynaq mühüm prosesdir.Yaxşı mənimsənilmədikdə, yalnız bir çox müvəqqəti uğursuzluq baş verməyəcək, həm də lehim birləşmələrinin ömrü birbaşa təsirlənəcəkdir.
Reflow lehimləmə texnologiyası elektron istehsal sahəsində yeni deyil.Smartfonlarımızda istifadə olunan müxtəlif PCBA lövhələrindəki komponentlər bu proses vasitəsilə dövrə lövhəsinə lehimlənir.SMT reflow lehimləmə əvvəlcədən yerləşdirilmiş lehim səthinin əriməsi ilə formalaşır Lehim birləşmələri, lehimləmə prosesi zamanı heç bir əlavə lehim əlavə etməyən bir lehimləmə üsulu.Avadanlıq daxilindəki istilik dövrəsi vasitəsilə hava və ya azot kifayət qədər yüksək temperatura qədər qızdırılır və sonra komponentlərin yapışdırıldığı dövrə lövhəsinə üfürülür ki, iki komponent yan tərəfdəki lehim pastası lehimi əridilir və yapışdırılır. anakart.Bu prosesin üstünlüyü ondan ibarətdir ki, temperaturu idarə etmək asandır, lehimləmə zamanı oksidləşmədən qaçınmaq olar və istehsal xərclərinə nəzarət etmək daha asandır.
Reflow lehimləmə SMT-nin əsas prosesinə çevrildi.Smartfon lövhələrimizdəki komponentlərin əksəriyyəti bu proses vasitəsilə dövrə lövhəsinə lehimlənir.SMD qaynağına nail olmaq üçün hava axını altında fiziki reaksiya;bunun “reflow lehimləmə” adlandırılmasının səbəbi, qaynaq məqsədinə çatmaq üçün qazın yüksək temperatur yaratmaq üçün qaynaq maşınında dövr etməsidir.
Reflow lehimləmə avadanlığı SMT montaj prosesində əsas avadanlıqdır.PCBA lehimləməsinin lehim birləşməsinin keyfiyyəti tamamilə təkrar lehimləmə avadanlığının performansından və temperatur əyrisinin qurulmasından asılıdır.
Yenidən axıdılan lehimləmə texnologiyası müxtəlif inkişaf formalarını yaşamışdır, məsələn, boşqab radiasiyasının istiləşməsi, kvars infraqırmızı borunun qızdırılması, infraqırmızı isti havanın istiləşməsi, məcburi isti havanın istiləşməsi, məcburi isti havanın istiləşməsi və azotun qorunması və s.
Reflow lehimləmənin soyutma prosesinə tələblərin təkmilləşdirilməsi, həmçinin reflow lehimləmə avadanlıqlarının soyutma zonasının inkişafına kömək edir.Soyutma zonası təbii olaraq otaq temperaturunda soyudulur, qurğuşunsuz lehimləməyə uyğunlaşmaq üçün nəzərdə tutulmuş su ilə soyudulan sistemə hava ilə soyudulur.
İstehsal prosesinin təkmilləşdirilməsi ilə əlaqədar olaraq, reflow lehimləmə avadanlığı temperaturun idarə edilməsinin dəqiqliyi, temperatur zonasında temperaturun vahidliyi və ötürmə sürəti üçün daha yüksək tələblərə malikdir.İlkin üç temperatur zonasından beş temperatur zonası, altı temperatur zonası, yeddi temperatur zonası, səkkiz temperatur zonası və on temperatur zonası kimi müxtəlif qaynaq sistemləri hazırlanmışdır.
Elektron məhsulların davamlı miniatürləşdirilməsi səbəbindən çip komponentləri meydana çıxdı və ənənəvi qaynaq üsulu artıq ehtiyacları ödəyə bilməz.Əvvəla, hibrid inteqral sxemlərin yığılmasında reflow lehimləmə prosesi istifadə olunur.Yığılmış və qaynaqlanan komponentlərin əksəriyyəti çip kondansatörləri, çip induktorları, montaj tranzistorları və diodlardır.Bütün SMT texnologiyasının inkişafı getdikcə daha mükəmməl hala gəldikdə, müxtəlif çip komponentləri (SMC) və montaj cihazları (SMD) meydana çıxır və montaj texnologiyasının bir hissəsi kimi yenidən axıdılan lehimləmə prosesi texnologiyası və avadanlıqları da buna uyğun olaraq hazırlanmışdır, və onun tətbiqi getdikcə genişlənir.Demək olar ki, bütün elektron məhsul sahələrində tətbiq edilmişdir və reflow lehimləmə texnologiyası da avadanlıqların təkmilləşdirilməsi ətrafında aşağıdakı inkişaf mərhələlərindən keçmişdir.
Göndərmə vaxtı: 05 dekabr 2022-ci il