Dalğa lehimləmə istehsalçısı Chengyuan sizə dalğa lehiminin onilliklər ərzində mövcud olduğunu və lehimləmə komponentlərinin əsas üsulu kimi PCB istifadəsinin artımında mühüm rol oynadığını sizə təqdim edəcəkdir.
Elektronikanı daha kiçik və daha funksional etmək üçün böyük təkan var və PCB (bu cihazların ürəyi) bunu mümkün edir.Bu tendensiya həm də dalğa lehiminə alternativ olaraq yeni lehimləmə proseslərini meydana gətirdi.
Dalğa lehimləmədən əvvəl: PCB montaj tarixi
Metal hissələrin birləşdirilməsi prosesi olaraq lehimləmənin bu gün də lehimlərdə dominant element olan qalay kəşfindən qısa müddət sonra ortaya çıxdığı düşünülür.Digər tərəfdən, ilk PCB 20-ci əsrdə ortaya çıxdı.Alman ixtiraçısı Albert Hansen çox qatlı təyyarə ideyası ilə çıxış etdi;izolyasiya qatlarından və folqa keçiricilərindən ibarətdir.O, həmçinin cihazlarda deşiklərin istifadəsini təsvir etdi, bu, bu gün dəlikdən komponentlərin quraşdırılması üçün istifadə edilən eyni üsuldur.
İkinci Dünya Müharibəsi zamanı xalqlar rabitə və dəqiqliyi və ya dəqiqliyi təkmilləşdirməyə çalışdıqca elektrik və elektron avadanlıqların inkişafı başladı.Müasir PCB-nin ixtiraçısı Paul Eisler, 1936-cı ildə mis folqa ilə şüşə izolyasiya substratına qoşulma prosesini inkişaf etdirdi.Daha sonra o, öz cihazına radionun necə yığılacağını nümayiş etdirdi.Onun lövhələri komponentləri birləşdirmək üçün naqillərdən istifadə etsə də, yavaş bir proses, PCB-lərin kütləvi istehsalı lazım deyildi.
Xilasetmə üçün dalğa qaynağı
1947-ci ildə tranzistor William Shockley, John Bardeen və Walter Brattain tərəfindən Murray Hill, New Jersey Bell Laboratories-də icad edilmişdir.Bu, elektron komponentlərin ölçüsünün azalmasına səbəb oldu və aşındırma və laminasiyada sonrakı inkişaflar istehsal dərəcəli lehimləmə üsullarına yol açdı.
Elektron komponentlər hələ də deşiklərdən keçdiyi üçün, lehimləmə dəmiri ilə ayrı-ayrılıqda lehimləmək əvəzinə, bütün lövhəyə bir anda lehim vermək ən asandır.Beləliklə, dalğa lehimləmə bütün lövhəni lehimin "dalğaları" üzərində gəzdirməklə doğuldu.
Bu gün dalğa lehimləmə bir dalğa lehimləmə maşını ilə həyata keçirilir.Prosesə aşağıdakı addımlar daxildir:
1. Ərimə – Lehim asanlıqla axması üçün təxminən 200°C-yə qədər qızdırılır.
2. Təmizləmə – Lehimin yapışmasına mane olan heç bir maneə olmadığından əmin olmaq üçün komponenti təmizləyin.
3. Yerləşdirmə – Lehimin lövhənin bütün hissələrinə çatmasını təmin etmək üçün PCB-ni düzgün yerləşdirin.
4. Tətbiq - Lehim lövhəyə tətbiq olunur və bütün sahələrə axmasına icazə verilir.
Dalğa lehimləməsinin gələcəyi
Dalğa lehimləmə bir vaxtlar ən çox istifadə edilən lehimləmə üsulu idi.Bunun səbəbi, onun sürətinin əl ilə lehimləmədən daha yaxşı olmasıdır, beləliklə PCB montajının avtomatlaşdırılmasını həyata keçirir.Proses çox sürətli, yaxşı aralıqlı deşikli komponentləri lehimləməkdə xüsusilə yaxşıdır.Daha kiçik PCB-lərə tələbat çox qatlı lövhələrin və səth montaj cihazlarının (SMD) istifadəsinə səbəb olduğundan, daha dəqiq lehimləmə üsulları inkişaf etdirilməlidir.
Bu, əl ilə lehimləmədə olduğu kimi, əlaqələrin fərdi olaraq lehimləndiyi seçmə lehimləmə üsuluna gətirib çıxarır.Əl qaynaqından daha sürətli və daha dəqiq olan robototexnika sahəsindəki irəliləyişlər metodun avtomatlaşdırılmasını mümkün etmişdir.
Dalğa lehimləmə sürəti və SMD istifadəsinə üstünlük verən yeni PCB dizayn tələblərinə uyğunlaşması səbəbindən yaxşı tətbiq olunan bir texnika olaraq qalır.Selektiv dalğa lehimləmə ortaya çıxdı, bu, lehimləmə tətbiqini idarə etməyə və yalnız seçilmiş ərazilərə yönəltməyə imkan verən jetdən istifadə edir.Delikli komponentlər hələ də istifadə olunur və dalğa lehimləmə çoxlu sayda komponentləri tez lehimləmək üçün əlbəttə ki, ən sürətli texnikadır və dizaynınızdan asılı olaraq ən yaxşı üsul ola bilər.
Seçilmiş lehimləmə kimi digər lehimləmə üsullarının tətbiqi davamlı olaraq artsa da, dalğa lehimləmə hələ də onu PCB montajı üçün əlverişli bir seçim edən üstünlüklərə malikdir.
Göndərmə vaxtı: 04 aprel 2023-cü il